Institut des
NanoSciences de Paris
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Zone Lithographie

Les équipements de l’INSP autorisent un large éventail de résolutions disponibles.

© INSP - L. Becerra {JPEG}
  • Spin coater (Delta 80 Süss Microtec)
    Cette tournette permet l’enduction contrôlée des échantillons avec de la résine photosensible ou encore du PMMA.
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  • Dispositif de photolithographie à écriture directe par laser UV (DWL 66FS Heidelberg)
    A l’aide d’un laser UV (405 nm) et d’une table interférométrique, cet appareil permet de réaliser par photolithogravure des motifs à la surface d’échantillons préalablement recouverts de résine. Deux têtes d’écriture sont utilisables : une première permettant d’atteindre une résolution de 5 µm et une seconde pour descendre jusqu’au micron. Possibilité d’auto-aligner plusieurs couches successives en face avant et/ou en face arrière de l’échantillon. Cette machine permet également de fabriquer sur mesure des masques de photolithographie.
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  • Aligneur de masques (MJB3 Karl Süss)
    Possédant une résolution de quelques microns, cet outil est utile pour réaliser rapidement des insolations UV. Au contraire de la DWL, le fonctionnement de cet appareil impose l’utilisation d’un masque de photolithographie adapté (masque 3 pouces).
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  • Système de lithographie électronique (Raith Elphy Quantum)
    Ce dispositif permet de contrôler le faisceau électronique du MEB pour venir insoler localement une couche de PMMA ou autres polymères électro-sensibles, afin de structurer avec précision la surface d’échantillons. La résolution ultime théorique est de 20 nm.